창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1755142-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1755142-3 | |
관련 링크 | 17551, 1755142-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | F1778422M2ILB0 | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | F1778422M2ILB0.pdf | |
![]() | 416F38433IDT | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433IDT.pdf | |
![]() | H2S/C-200 | H2S/C-200 HS SMD or Through Hole | H2S/C-200.pdf | |
![]() | 2512 33 0.033 0.043 0.051 0.068 | 2512 33 0.033 0.043 0.051 0.068 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512 33 0.033 0.043 0.051 0.068.pdf | |
![]() | 163847-004 | 163847-004 CELLNET SOP | 163847-004.pdf | |
![]() | BU2102S | BU2102S SIEMENS TO-263 | BU2102S.pdf | |
![]() | ADP3208 | ADP3208 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADP3208.pdf | |
![]() | 25UR250KLF | 25UR250KLF BI DIP | 25UR250KLF.pdf | |
![]() | M50441-550SP | M50441-550SP MIT DIP42 | M50441-550SP.pdf | |
![]() | BCM5721KFBP21 | BCM5721KFBP21 BCM BGA | BCM5721KFBP21.pdf | |
![]() | 74LS00MEL | 74LS00MEL MOT 5.2MM | 74LS00MEL.pdf | |
![]() | TEA1506T/N1.518 | TEA1506T/N1.518 NXP/PH SMD or Through Hole | TEA1506T/N1.518.pdf |