창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TYS606-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TYS606-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-2203P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TYS606-5 | |
| 관련 링크 | TYS6, TYS606-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHE840MD6330KD17R06L2 | 0.33µF Film Capacitor 275V 760V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | PHE840MD6330KD17R06L2.pdf | |
![]() | GC0800042 | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GC0800042.pdf | |
![]() | MXL90A1600V | MXL90A1600V DACO SMD or Through Hole | MXL90A1600V.pdf | |
![]() | 56612 | 56612 MURR SMD or Through Hole | 56612.pdf | |
![]() | L1188G-33-AA3-A-R | L1188G-33-AA3-A-R UTC SOT223 | L1188G-33-AA3-A-R.pdf | |
![]() | MAX7645BCPP | MAX7645BCPP MAXIM DIP20 | MAX7645BCPP.pdf | |
![]() | PI4S705 | PI4S705 PERICOM SOIC-8 | PI4S705.pdf | |
![]() | BR34L02FVT-W | BR34L02FVT-W ROHM TSSOP-BB | BR34L02FVT-W.pdf | |
![]() | S29GL512N11TFI020-SP | S29GL512N11TFI020-SP TI SMD or Through Hole | S29GL512N11TFI020-SP.pdf | |
![]() | TA31138FN(EL) SOP24 | TA31138FN(EL) SOP24 TOSHIBA SMD | TA31138FN(EL) SOP24.pdf | |
![]() | 5019512210 | 5019512210 molex Connector | 5019512210.pdf | |
![]() | DCP01051DBP | DCP01051DBP BB DIP | DCP01051DBP.pdf |