창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TYP740 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TYP740 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TYP740 | |
관련 링크 | TYP, TYP740 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25012ATT | 25MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012ATT.pdf | |
![]() | 1945-20J | 100µH Unshielded Molded Inductor 220mA 5.78 Ohm Max Axial | 1945-20J.pdf | |
![]() | DL2220-DS14P | DL2220-DS14P ORIGINAL 27P1KBAG | DL2220-DS14P.pdf | |
![]() | 0473005.YRT1HF | 0473005.YRT1HF LITTELFUSE DIP | 0473005.YRT1HF.pdf | |
![]() | 74HCTLS195 | 74HCTLS195 ORIGINAL SOP3.9 | 74HCTLS195.pdf | |
![]() | BU4525AF.127 | BU4525AF.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU4525AF.127.pdf | |
![]() | 109741-HMC346LC3B | 109741-HMC346LC3B HITTITE SMD or Through Hole | 109741-HMC346LC3B.pdf | |
![]() | CXD3136R | CXD3136R SONY LQFP100 | CXD3136R.pdf | |
![]() | MM3-65162S | MM3-65162S TEMIC DIP | MM3-65162S.pdf | |
![]() | SN74CBTD1G125DCKR/PMR | SN74CBTD1G125DCKR/PMR TI SMD or Through Hole | SN74CBTD1G125DCKR/PMR.pdf | |
![]() | BL8556-30PSM | BL8556-30PSM BL SOT-89 | BL8556-30PSM.pdf | |
![]() | 8627-75 | 8627-75 WAKEFIELD SMD or Through Hole | 8627-75.pdf |