창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM180KBETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ184 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ184 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147A300JAJWE | 30pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147A300JAJWE.pdf | |
![]() | 020-433-900 | 020-433-900 EMC BGA | 020-433-900.pdf | |
![]() | SN3JS | SN3JS EIC SMD or Through Hole | SN3JS.pdf | |
![]() | FI-S4P-HFE-E1500 | FI-S4P-HFE-E1500 JAE SMD or Through Hole | FI-S4P-HFE-E1500.pdf | |
![]() | CRS16102DV | CRS16102DV HOKURIKU SMD | CRS16102DV.pdf | |
![]() | TLT1140CS | TLT1140CS LINEAR SOP | TLT1140CS.pdf | |
![]() | TLP521-4F | TLP521-4F TOSHIBA DIP16 | TLP521-4F.pdf | |
![]() | 73538/1 | 73538/1 HAMLIN SMD or Through Hole | 73538/1.pdf | |
![]() | S-36M-2.54-5.0 | S-36M-2.54-5.0 NDK DIP | S-36M-2.54-5.0.pdf | |
![]() | EKMH800VNN122MP30T | EKMH800VNN122MP30T NIPPON DIP | EKMH800VNN122MP30T.pdf | |
![]() | KM4S168030T-G10 | KM4S168030T-G10 SEC TSOP | KM4S168030T-G10.pdf |