창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TYN112ARG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TYN112ARG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TYN112ARG | |
| 관련 링크 | TYN11, TYN112ARG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-245.7-18-4XEN | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-245.7-18-4XEN.pdf | |
![]() | IDT5V9885B-014PFGI | IDT5V9885B-014PFGI IDT QFP-32L | IDT5V9885B-014PFGI.pdf | |
![]() | 9886H | 9886H PHILIPS SMD or Through Hole | 9886H.pdf | |
![]() | K4J10324KE-HC1AT00 | K4J10324KE-HC1AT00 SAMSUNG BGA136 | K4J10324KE-HC1AT00.pdf | |
![]() | CIL10J2R7MNC | CIL10J2R7MNC SAM SMD | CIL10J2R7MNC.pdf | |
![]() | MCP6V26T-E/MS | MCP6V26T-E/MS Microchip MSOP-8 | MCP6V26T-E/MS.pdf | |
![]() | BZX384-B24 24V | BZX384-B24 24V PHILIPS SOD323 | BZX384-B24 24V.pdf | |
![]() | ICS951462AGLF TSSOP64 | ICS951462AGLF TSSOP64 ORIGINAL SMD or Through Hole | ICS951462AGLF TSSOP64.pdf | |
![]() | RVG4F03A-204VM-TG | RVG4F03A-204VM-TG MURATA SMD or Through Hole | RVG4F03A-204VM-TG.pdf | |
![]() | NCV8851C | NCV8851C ON TSSOP20 | NCV8851C.pdf | |
![]() | STPS140Z-TR | STPS140Z-TR STM SOD123 | STPS140Z-TR.pdf | |
![]() | 293655-3 | 293655-3 TECONNECTIVITY NECTORSPCBASSEMBL | 293655-3.pdf |