창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCI7610GHK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCI7610GHK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCI7610GHK | |
| 관련 링크 | PCI761, PCI7610GHK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDL-1/16 | FUSE GLASS 63MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-1/16.pdf | |
![]() | 416F4801XCLR | 48MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4801XCLR.pdf | |
![]() | A4403GEVTR-T | A4403GEVTR-T ALLEGRO QFN-16 | A4403GEVTR-T.pdf | |
![]() | RC28F256J3F95 | RC28F256J3F95 INTEL BGA-64D | RC28F256J3F95.pdf | |
![]() | SG2825J | SG2825J SG DIP | SG2825J.pdf | |
![]() | ATTL8581AAE | ATTL8581AAE AGERE SOP16 | ATTL8581AAE.pdf | |
![]() | 7M0880R | 7M0880R FAIRCHILD TO3P | 7M0880R.pdf | |
![]() | SAMSUNG/K4N51163QE-ZC2A | SAMSUNG/K4N51163QE-ZC2A ORIGINAL BGA | SAMSUNG/K4N51163QE-ZC2A.pdf | |
![]() | RT1N240C TEL:82766440 | RT1N240C TEL:82766440 ORIGINAL SOT-23 | RT1N240C TEL:82766440.pdf | |
![]() | KA3845AP | KA3845AP IT DIP | KA3845AP.pdf | |
![]() | FYD0H223ZF | FYD0H223ZF NEC DIP | FYD0H223ZF.pdf | |
![]() | UPD29F032203ALGZ-A85TX-MJH | UPD29F032203ALGZ-A85TX-MJH NEC TSOP48 | UPD29F032203ALGZ-A85TX-MJH.pdf |