창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TWTMS-3/32-1.75-8-CS5004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TWTMS-3/32-1.75-8-CS5004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TWTMS-3/32-1.75-8-CS5004 | |
| 관련 링크 | TWTMS-3/32-1.7, TWTMS-3/32-1.75-8-CS5004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XG30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XG30M00000.pdf | |
![]() | RG3216P-64R9-B-T5 | RES SMD 64.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-64R9-B-T5.pdf | |
![]() | NJM2380AF(TE1) | NJM2380AF(TE1) JRC SOT23-5 | NJM2380AF(TE1).pdf | |
![]() | UC3845BD1R2G-ON# | UC3845BD1R2G-ON# ON SMD or Through Hole | UC3845BD1R2G-ON#.pdf | |
![]() | BD3925FP-CE2 | BD3925FP-CE2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD3925FP-CE2.pdf | |
![]() | USBULC6-2F3U7 | USBULC6-2F3U7 ORIGINAL WLCSP4 | USBULC6-2F3U7.pdf | |
![]() | ADS1198CPAGRG4 | ADS1198CPAGRG4 TI NA | ADS1198CPAGRG4.pdf | |
![]() | HIF3BA-40D-2.54R | HIF3BA-40D-2.54R HIROSE STOCK | HIF3BA-40D-2.54R.pdf | |
![]() | HSJ1550-010010 | HSJ1550-010010 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ1550-010010.pdf | |
![]() | H5GQ1H24BFR-TOC | H5GQ1H24BFR-TOC HYNIX BGA | H5GQ1H24BFR-TOC.pdf |