창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-64R9-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 64.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-64R9-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-64, RG3216P-64R9-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RSF2FT27R4 | RES MO 2W 27.4 OHM 1% AXIAL | RSF2FT27R4.pdf | |
![]() | MIC2182-5.0BSM | MIC2182-5.0BSM MICREL TSOP16 | MIC2182-5.0BSM.pdf | |
![]() | NFM15PC474B0J3D | NFM15PC474B0J3D MURATA SMD or Through Hole | NFM15PC474B0J3D.pdf | |
![]() | HW-209A/E | HW-209A/E NO SMD or Through Hole | HW-209A/E.pdf | |
![]() | YC6202 | YC6202 YC SOT23-5 | YC6202.pdf | |
![]() | 801-87-036-10-0 | 801-87-036-10-0 precidip SMD or Through Hole | 801-87-036-10-0.pdf | |
![]() | LW47-09-TP | LW47-09-TP Epitex SMD or Through Hole | LW47-09-TP.pdf | |
![]() | 54F132F | 54F132F SIG/FSC CDIP | 54F132F.pdf | |
![]() | RT3406N | RT3406N SIRECT TSOP-6 | RT3406N.pdf | |
![]() | STP2223BGA-100-5387 | STP2223BGA-100-5387 SUN BGA | STP2223BGA-100-5387.pdf | |
![]() | H11A53SD | H11A53SD Fairchi SMD or Through Hole | H11A53SD.pdf | |
![]() | KA393KA4558 | KA393KA4558 FSC DIP8 | KA393KA4558.pdf |