창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TVA0900N03W3S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TVA0900N03W3S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TVA0900N03W3S | |
관련 링크 | TVA0900, TVA0900N03W3S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W2XL27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XL27M00000.pdf | |
![]() | RG1005N-112-D-T10 | RES SMD 1.1K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-112-D-T10.pdf | |
![]() | DP11SV2020B25F | DP11S VER 20P 20DET 25F M7*7MM | DP11SV2020B25F.pdf | |
![]() | AT4940000MHZ | AT4940000MHZ DAISHINKO SMD or Through Hole | AT4940000MHZ.pdf | |
![]() | 789104A-604 | 789104A-604 NEC SSOP30 | 789104A-604.pdf | |
![]() | HDL3C319-00 | HDL3C319-00 HITACHI BGA | HDL3C319-00.pdf | |
![]() | SG3180-8934 | SG3180-8934 LINFINITY CDIP8 | SG3180-8934.pdf | |
![]() | PCE84C886P/034 | PCE84C886P/034 PHI DIP-42 | PCE84C886P/034.pdf | |
![]() | TIPL760BS | TIPL760BS bourns SMD or Through Hole | TIPL760BS.pdf | |
![]() | 7MBR25SA-120 | 7MBR25SA-120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR25SA-120.pdf | |
![]() | NQ6702PXHV SL7 | NQ6702PXHV SL7 INTEL BGA | NQ6702PXHV SL7.pdf | |
![]() | TDE1747D | TDE1747D PHILIPS DIP-8 | TDE1747D.pdf |