창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3302-AB6F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3302-AB6F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3302-AB6F | |
| 관련 링크 | LP3302, LP3302-AB6F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40011ATR | 40MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40011ATR.pdf | |
![]() | TMP175AIDRG4 | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8SOIC | TMP175AIDRG4.pdf | |
![]() | SMLM12EC8T | SMLM12EC8T ROHM LED | SMLM12EC8T.pdf | |
![]() | LT1874CS8 | LT1874CS8 LT SOP | LT1874CS8.pdf | |
![]() | D65719 | D65719 NEC SSOP | D65719.pdf | |
![]() | CLA1A-MKW-XB-MG-29 | CLA1A-MKW-XB-MG-29 CREE SMD or Through Hole | CLA1A-MKW-XB-MG-29.pdf | |
![]() | HSD-T16128-R | HSD-T16128-R ORIGINAL SMD or Through Hole | HSD-T16128-R.pdf | |
![]() | SMAJP4KE8.2A | SMAJP4KE8.2A Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE8.2A.pdf | |
![]() | OPA296G | OPA296G TI SOP8 | OPA296G.pdf | |
![]() | CTA811R TEL:82766440 | CTA811R TEL:82766440 ON SOT143 | CTA811R TEL:82766440.pdf | |
![]() | TLV2361CDBVR TEL:82766440 | TLV2361CDBVR TEL:82766440 TI SOT23-5 | TLV2361CDBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | BAS140 E6327 | BAS140 E6327 Infineon SOD323 | BAS140 E6327.pdf |