창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TV30C360JB-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TV30C5V0~441-G | |
| 제품 교육 모듈 | ESD and ESD Suppressors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 36V | |
| 전압 - 항복(최소) | 40V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 58.1V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 51.64A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 3000W(3kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TV30C360JB-G | |
| 관련 링크 | TV30C36, TV30C360JB-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CR0805-FX-2702ELF | RES SMD 27K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-2702ELF.pdf | |
![]() | LM4863MXT | LM4863MXT NSC SMD or Through Hole | LM4863MXT.pdf | |
![]() | LBAJ | LBAJ LINEAR SMD or Through Hole | LBAJ.pdf | |
![]() | MCP120T-300GI/TO | MCP120T-300GI/TO MICROCHIP DIPSOP | MCP120T-300GI/TO.pdf | |
![]() | S-8520B35MC-ARU-T2 | S-8520B35MC-ARU-T2 seiko SOT-23-5 | S-8520B35MC-ARU-T2.pdf | |
![]() | C1608C0G1H101FT300P | C1608C0G1H101FT300P TDK SMD | C1608C0G1H101FT300P.pdf | |
![]() | EFTP630LGN742MR50N | EFTP630LGN742MR50N NIPPON SMD or Through Hole | EFTP630LGN742MR50N.pdf | |
![]() | SMSN14-J0-0027 | SMSN14-J0-0027 PROCONN SMD or Through Hole | SMSN14-J0-0027.pdf | |
![]() | MCR03EZPD5110 | MCR03EZPD5110 ROHM NA | MCR03EZPD5110.pdf | |
![]() | WW8766 | WW8766 ORIGINAL SSOP28 | WW8766.pdf | |
![]() | MAX812TCPA | MAX812TCPA MAXIM DIP8 | MAX812TCPA.pdf | |
![]() | 74HC943N | 74HC943N NS DIP | 74HC943N.pdf |