창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSLM25204R7JP2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSLM25204R7JP2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSLM25204R7JP2 | |
| 관련 링크 | FSLM2520, FSLM25204R7JP2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237221334 | 0.33µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC237221334.pdf | |
![]() | TM3C226K6R3LBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C226K6R3LBA.pdf | |
![]() | TNPW12061K78BEEA | RES SMD 1.78K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061K78BEEA.pdf | |
![]() | 3357-2DC | 3357-2DC SINGAPORE CDIP16 | 3357-2DC.pdf | |
![]() | BI898-1-R5.1K | BI898-1-R5.1K BI DIP | BI898-1-R5.1K.pdf | |
![]() | BZX84C10-7-99 | BZX84C10-7-99 DIODES SOT23 | BZX84C10-7-99.pdf | |
![]() | 35074-8001 | 35074-8001 MOLEX SMD or Through Hole | 35074-8001.pdf | |
![]() | MP2610 | MP2610 n/a SMD or Through Hole | MP2610.pdf | |
![]() | bsm200gb170dl | bsm200gb170dl ORIGINAL IGBT | bsm200gb170dl.pdf | |
![]() | MAX309CUET | MAX309CUET MAXIM SMD or Through Hole | MAX309CUET.pdf | |
![]() | TMS3757ANL-10 | TMS3757ANL-10 TI DIP28 | TMS3757ANL-10.pdf | |
![]() | LTC2917HMS-B1#TRPBF | LTC2917HMS-B1#TRPBF LT MSOP10 | LTC2917HMS-B1#TRPBF.pdf |