- BI898-1-R5.1K
- 제조업체 부품 번호
- BI898-1-R5.1K
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- BI898-1-R5.1K BI DIP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BI898-1-R5.1K 가격 및 조달
가능 수량
75640 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BI898-1-R5.1K 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BI898-1-R5.1K 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BI898-1-R5.1K가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BI898-1-R5.1K 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BI898-1-R5.1K 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BI898-1-R5.1K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI898-1-R5.1K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI898-1-R5.1K | |
| 관련 링크 | BI898-1, BI898-1-R5.1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BI898-1-R5.1K 의 관련 제품
 | 0805YA470KAT2A | 47pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YA470KAT2A.pdf | |
| ADSP-21062-KB-160 | ADSP-21062-KB-160 ADI PBGA | ADSP-21062-KB-160.pdf | |
| RC2432 | RC2432 RADIA QFN | RC2432.pdf | |
| CD4002BMJ/883 | CD4002BMJ/883 NS CDIP | CD4002BMJ/883.pdf | |
| B78108S1152K000 | B78108S1152K000 EPCOS DIP | B78108S1152K000.pdf | |
| DEBB33A102KP2A | DEBB33A102KP2A MURATA DIP | DEBB33A102KP2A.pdf | |
| TLP750(DR)-F | TLP750(DR)-F TOSHIBA DIP-8 | TLP750(DR)-F.pdf | |
| LP2981-50DBVRG4 | LP2981-50DBVRG4 TI SOT23-5 | LP2981-50DBVRG4.pdf | |
| B485C-2T | B485C-2T CRYDOM MODULE | B485C-2T.pdf | |
| G6K-2P-Y-DC24V | G6K-2P-Y-DC24V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6K-2P-Y-DC24V.pdf | |
| RM703006 | RM703006 ORIGINAL DIP | RM703006.pdf | |
| DS1809Z-010 C | DS1809Z-010 C MAXIM SOIC | DS1809Z-010 C.pdf |