창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TUF-3+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TUF-3+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TUF-3+ | |
관련 링크 | TUF, TUF-3+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | WKO331KCPCF0KR | 330pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5T 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | WKO331KCPCF0KR.pdf | |
![]() | CX3225GB30000D0HPQCC | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB30000D0HPQCC.pdf | |
![]() | TC90192XBG | TC90192XBG TOS SMD or Through Hole | TC90192XBG.pdf | |
![]() | STX5118ALB/BOT | STX5118ALB/BOT STM QFP | STX5118ALB/BOT.pdf | |
![]() | NT66P22AX | NT66P22AX NOVATEK DIP-28 | NT66P22AX.pdf | |
![]() | MCH215SL271JK | MCH215SL271JK ROHM SMD or Through Hole | MCH215SL271JK.pdf | |
![]() | DG509AP/883 | DG509AP/883 SILICONI DIP | DG509AP/883.pdf | |
![]() | TRF3672 | TRF3672 TI QFN | TRF3672.pdf | |
![]() | 6N14300319 | 6N14300319 TXC SMD or Through Hole | 6N14300319.pdf | |
![]() | LT3450EUD | LT3450EUD LT SOP | LT3450EUD.pdf | |
![]() | MAX6898AALT+ | MAX6898AALT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6898AALT+.pdf |