창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M5237 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M5237 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M5237 | |
| 관련 링크 | M52, M5237 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPM1K470MPD6 | 47µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM1K470MPD6.pdf | ||
![]() | SR075C333KAA3189 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR075C333KAA3189.pdf | |
![]() | 2256-09J | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 2.9A 47 mOhm Max Axial | 2256-09J.pdf | |
![]() | AEDC-5570-T12 | ENCODER 3CH 2000CPR 6MM | AEDC-5570-T12.pdf | |
![]() | 50D | 50D SAMSUNG SMD or Through Hole | 50D.pdf | |
![]() | SI4133G-XM | SI4133G-XM SILICON SMD or Through Hole | SI4133G-XM.pdf | |
![]() | W78E62BP40 | W78E62BP40 WINBOND SMD or Through Hole | W78E62BP40.pdf | |
![]() | P21256A-12 | P21256A-12 ITL SMD or Through Hole | P21256A-12.pdf | |
![]() | BCM5350SKPB5-P11 | BCM5350SKPB5-P11 BROADCOM BGA | BCM5350SKPB5-P11.pdf | |
![]() | KA38421 | KA38421 FAI DIPSOP8 | KA38421.pdf | |
![]() | XC6701D752PR | XC6701D752PR TOREX SMD or Through Hole | XC6701D752PR.pdf | |
![]() | E-300 | E-300 BIVAR SMD or Through Hole | E-300.pdf |