창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TT6P3-2400P2-0420 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TT6P3-2400P2-0420 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TT6P3-2400P2-0420 | |
관련 링크 | TT6P3-2400, TT6P3-2400P2-0420 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C901U409CVNDAAWL35 | 4pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U409CVNDAAWL35.pdf | |
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![]() | DSC1030DI1-050.0000T | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3V 4mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1030DI1-050.0000T.pdf | |
![]() | RG1608N-3650-W-T5 | RES SMD 365 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-3650-W-T5.pdf | |
![]() | BT-N512RI | BT-N512RI LEDBRIGHT DIP | BT-N512RI.pdf | |
![]() | MCE-8S4N-Z21 | MCE-8S4N-Z21 UNI SMD or Through Hole | MCE-8S4N-Z21.pdf | |
![]() | MCP73861-I/MF | MCP73861-I/MF MICROCHIP QFN | MCP73861-I/MF.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-TF550 | K6X8016C3B-TF550 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8016C3B-TF550.pdf | |
![]() | CC0603MRY5V7BN474 | CC0603MRY5V7BN474 YAGEO SMD or Through Hole | CC0603MRY5V7BN474.pdf | |
![]() | C29M05T-E1 | C29M05T-E1 ORIGINAL TO-252 | C29M05T-E1.pdf | |
![]() | LLQ2G187MHSA | LLQ2G187MHSA NICHICON DIP | LLQ2G187MHSA.pdf |