창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVP2A101MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 425mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVP2A101MHD | |
| 관련 링크 | UVP2A1, UVP2A101MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| AT-4.000MAGE-T | 4MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-4.000MAGE-T.pdf | ||
![]() | SIL08M273J | RES ARRAY 4 RES 27K OHM 8SIP | SIL08M273J.pdf | |
![]() | MS46SR-20-520-Q2-10X-10R-NO-FN | SYSTEM | MS46SR-20-520-Q2-10X-10R-NO-FN.pdf | |
![]() | BUK652R0-30C | BUK652R0-30C NXP TO220-3 | BUK652R0-30C.pdf | |
![]() | LPT4545ER500LK | LPT4545ER500LK VISHAY SMD or Through Hole | LPT4545ER500LK.pdf | |
![]() | GB321611H301TM | GB321611H301TM JKMultilayerTechnologyCoLtd SMD or Through Hole | GB321611H301TM.pdf | |
![]() | MAX5901AAEUT200 | MAX5901AAEUT200 MAXIM SOT23-6 | MAX5901AAEUT200.pdf | |
![]() | 524651491 | 524651491 Molex SMD or Through Hole | 524651491.pdf | |
![]() | SUF16FL | SUF16FL secos SOD-123FL | SUF16FL.pdf | |
![]() | LA9T016R0002 | LA9T016R0002 SUMKOTEC SMD or Through Hole | LA9T016R0002.pdf | |
![]() | AKT | AKT ORIGINAL 3SC-70 | AKT.pdf | |
![]() | XR16C850CP | XR16C850CP Exar DIP40 | XR16C850CP.pdf |