창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TT10-231 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TT10-231 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TT10-231 | |
관련 링크 | TT10, TT10-231 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MC-156 32.7680KA-A0:ROHS | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 65k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.08mm 피치 | MC-156 32.7680KA-A0:ROHS.pdf | |
![]() | PAT0603E52R3BST1 | RES SMD 52.3 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E52R3BST1.pdf | |
![]() | PR01000101508JR500 | RES 1.5 OHM 1W 5% AXIAL | PR01000101508JR500.pdf | |
![]() | RB1-0521S | RB1-0521S Lyson SMD or Through Hole | RB1-0521S.pdf | |
![]() | VSC7388 | VSC7388 ORIGINAL BGA | VSC7388.pdf | |
![]() | R5C821PA | R5C821PA RICOH BGA | R5C821PA.pdf | |
![]() | KA8602L-D08 | KA8602L-D08 UTC DIP-8 | KA8602L-D08.pdf | |
![]() | FFB54I0206K | FFB54I0206K AVX SMD or Through Hole | FFB54I0206K.pdf | |
![]() | XCV1600EBG560 | XCV1600EBG560 XILINX SMD or Through Hole | XCV1600EBG560.pdf | |
![]() | M1701B | M1701B MITSUMI SOP-8 | M1701B.pdf | |
![]() | AS1741G-T-Z | AS1741G-T-Z AMS SMD or Through Hole | AS1741G-T-Z.pdf | |
![]() | K4N1G1646EHC-12 | K4N1G1646EHC-12 NXP BGA | K4N1G1646EHC-12.pdf |