창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USB3300EZK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USB3300EZK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USB3300EZK | |
| 관련 링크 | USB330, USB3300EZK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BD840ST/R | BD840ST/R PANJIT TO-252DPAK | BD840ST/R.pdf | |
![]() | TSB12LV26PET | TSB12LV26PET TI QFP | TSB12LV26PET.pdf | |
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![]() | EC12E1220407 | EC12E1220407 ALPS SMD or Through Hole | EC12E1220407.pdf | |
![]() | 2SC2712 LL | 2SC2712 LL ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC2712 LL.pdf | |
![]() | YCN164-301-JF | YCN164-301-JF ORIGINAL SMD or Through Hole | YCN164-301-JF.pdf | |
![]() | DS1819CR20 | DS1819CR20 DAL SMD or Through Hole | DS1819CR20.pdf | |
![]() | TEPSGB20E337M9-8R | TEPSGB20E337M9-8R NEC B | TEPSGB20E337M9-8R.pdf | |
![]() | 27LV64-20/J | 27LV64-20/J ORIGINAL DIP28 | 27LV64-20/J.pdf | |
![]() | 5023503700 | 5023503700 MOLEX SMD or Through Hole | 5023503700.pdf | |
![]() | LT1460ACN8-2.5#PBF | LT1460ACN8-2.5#PBF LINEAR PDIP-8 0 -70 | LT1460ACN8-2.5#PBF.pdf | |
![]() | 74ALVCH162244DGG:5 | 74ALVCH162244DGG:5 NXP SOT362 | 74ALVCH162244DGG:5.pdf |