창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSW16DX370EVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 해당사항 없음. / 해당사항 없음. | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LMH6521 LMX2581 LMK0482x Datasheet ADC16DX370 TRF37x32 Datasheet TSW16DX370EVM User Guide | |
| 소프트웨어 다운로드 | TSW16DX370EVM GUI Installer | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 증폭기 | |
| 주파수 | 700MHz ~ 2.7GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | ADC16DX370, LMH6521, LMK04828, LMX2581, TRF37B32 | |
| 제공된 구성 | 기판, 케이블 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 296-42247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TSW16DX370EVM | |
| 관련 링크 | TSW16DX, TSW16DX370EVM 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D560MLBAP | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560MLBAP.pdf | |
![]() | VJ1206Y331JXGAT5Z | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y331JXGAT5Z.pdf | |
![]() | S1210-182J | 1.8µH Shielded Inductor 498mA 650 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | S1210-182J.pdf | |
![]() | MS46SR-14-520-Q1-R-NC-FP | SPARE RECEIVER | MS46SR-14-520-Q1-R-NC-FP.pdf | |
![]() | SLA7078MPR-LF2151-RP | SLA7078MPR-LF2151-RP SANKEN SMD or Through Hole | SLA7078MPR-LF2151-RP.pdf | |
![]() | CSM11317AN | CSM11317AN TI SMD or Through Hole | CSM11317AN.pdf | |
![]() | 77313-118-04LF | 77313-118-04LF FCI SMD or Through Hole | 77313-118-04LF.pdf | |
![]() | MV64462-B1NBAY-C200 | MV64462-B1NBAY-C200 Marvell SMD or Through Hole | MV64462-B1NBAY-C200.pdf | |
![]() | HA1611P | HA1611P HIT DIP-16 | HA1611P.pdf | |
![]() | VGT8002-6215 | VGT8002-6215 VLSI PQFP | VGT8002-6215.pdf | |
![]() | RT5572N | RT5572N RALINK SMD or Through Hole | RT5572N.pdf |