창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD8554ANZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD8554ANZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD8554ANZ | |
관련 링크 | AD855, AD8554ANZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06125A101KAT2V | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06125A101KAT2V.pdf | ||
402F20012IJR | 20MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20012IJR.pdf | ||
P89V51RD2FBC (Flash) | P89V51RD2FBC (Flash) NXP/Philips LQFP44L | P89V51RD2FBC (Flash).pdf | ||
10uf25VD | 10uf25VD avetron SMD or Through Hole | 10uf25VD.pdf | ||
XPC8620ZU166A | XPC8620ZU166A MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC8620ZU166A.pdf | ||
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3188BC471T400APA1 | 3188BC471T400APA1 CDE DIP | 3188BC471T400APA1.pdf | ||
CSC8002B | CSC8002B CSC SOP8 | CSC8002B.pdf | ||
2SK4010 | 2SK4010 FUJI SMD or Through Hole | 2SK4010.pdf | ||
74HC564M | 74HC564M HAR SOP20 | 74HC564M.pdf | ||
BCM7031RKPB1-P30 | BCM7031RKPB1-P30 BROADCOM BGA3535 | BCM7031RKPB1-P30.pdf |