창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSP350C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSP350C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA(SMB) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSP350C | |
관련 링크 | TSP3, TSP350C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TD-13.000MCD-T | 13MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-13.000MCD-T.pdf | |
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![]() | D6467546 | D6467546 NA SSOP | D6467546.pdf | |
![]() | ADT391AR | ADT391AR AD SOP | ADT391AR.pdf | |
![]() | AIC1610CO/PS/GS | AIC1610CO/PS/GS AIC MSOP-8 | AIC1610CO/PS/GS.pdf | |
![]() | MAX506BCWP+ | MAX506BCWP+ Maxim SMD or Through Hole | MAX506BCWP+.pdf | |
![]() | MT46V32M8TG-5B:G | MT46V32M8TG-5B:G MICRON TSOP | MT46V32M8TG-5B:G.pdf | |
![]() | TDA8922BJ #T | TDA8922BJ #T PHI ZIP-23P | TDA8922BJ #T.pdf | |
![]() | MSP430F5308 | MSP430F5308 TI SMD or Through Hole | MSP430F5308.pdf |