창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC8349CVVAGDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC8349CVVAGDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC8349CVVAGDB | |
| 관련 링크 | MPC8349C, MPC8349CVVAGDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0403-1R4M-T | 1.4µH Unshielded Wirewound Inductor 2.52A 56.2 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0403-1R4M-T.pdf | |
![]() | 04364ARLAD-6F | 04364ARLAD-6F IBM Call | 04364ARLAD-6F.pdf | |
![]() | IS620SM | IS620SM ISOCOM DIPSOP | IS620SM.pdf | |
![]() | DSS9HB32E222Q92J | DSS9HB32E222Q92J MURATA SMD or Through Hole | DSS9HB32E222Q92J.pdf | |
![]() | MC33275ST-3.3T1G | MC33275ST-3.3T1G ON SMD or Through Hole | MC33275ST-3.3T1G.pdf | |
![]() | AM245. | AM245. TI TSSOP48 | AM245..pdf | |
![]() | MCP1700T-2602E/MB | MCP1700T-2602E/MB Microchip SOT89-3 | MCP1700T-2602E/MB.pdf | |
![]() | REC3-2412SRWZ/H2/A/SMD | REC3-2412SRWZ/H2/A/SMD RECOM Call | REC3-2412SRWZ/H2/A/SMD.pdf | |
![]() | MN103004KRL1 | MN103004KRL1 PANASONIC QFN | MN103004KRL1.pdf |