창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSP230C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSP230C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA(SMB) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSP230C | |
| 관련 링크 | TSP2, TSP230C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D150MLCAJ | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150MLCAJ.pdf | |
![]() | MKP383451140JPM4T0 | 0.51µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP383451140JPM4T0.pdf | |
![]() | RT0603BRE0761R9L | RES SMD 61.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0761R9L.pdf | |
![]() | TNPW120624K0BEEN | RES SMD 24K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120624K0BEEN.pdf | |
![]() | XL4005 | XL4005 XLSEMI SMD or Through Hole | XL4005.pdf | |
![]() | M50711-555FP | M50711-555FP MIT QFP | M50711-555FP.pdf | |
![]() | LE826GL960 | LE826GL960 INTEL BGA | LE826GL960.pdf | |
![]() | MAX812SCUS+T | MAX812SCUS+T MAXIM SOT143-4 | MAX812SCUS+T.pdf | |
![]() | MCP3002I/P | MCP3002I/P MICROCHIP DIP8 | MCP3002I/P.pdf | |
![]() | 1430681-ROH | 1430681-ROH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1430681-ROH.pdf | |
![]() | DCX52-16 | DCX52-16 DIODES SOT89-3L | DCX52-16.pdf | |
![]() | B1085 | B1085 ROHM TO220 | B1085.pdf |