창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE826GL960 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE826GL960 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE826GL960 | |
| 관련 링크 | LE826G, LE826GL960 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 766141512GP | RES ARRAY 13 RES 5.1K OHM 14SOIC | 766141512GP.pdf | |
![]() | 3AX24 | 3AX24 CHINA SMD or Through Hole | 3AX24.pdf | |
![]() | 1206N101J102LXGU | 1206N101J102LXGU ORIGINAL SMD | 1206N101J102LXGU.pdf | |
![]() | 4-103327-4 | 4-103327-4 TYC SMD or Through Hole | 4-103327-4.pdf | |
![]() | AT45DB041N/SI | AT45DB041N/SI ORIGINAL SOP-8 | AT45DB041N/SI.pdf | |
![]() | CL1K4-G | CL1K4-G ORIGINAL SOT252 | CL1K4-G.pdf | |
![]() | CX25898-12Z | CX25898-12Z CONEXA QFP | CX25898-12Z.pdf | |
![]() | E329059 | E329059 ORIGINAL SMD or Through Hole | E329059.pdf | |
![]() | QB2D108M30050 | QB2D108M30050 SAMW DIP2 | QB2D108M30050.pdf | |
![]() | 0805N100J500BD | 0805N100J500BD TEAM SMD or Through Hole | 0805N100J500BD.pdf | |
![]() | 43W9-500 | 43W9-500 Edac SMD or Through Hole | 43W9-500.pdf |