창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSOP3638 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSOP3638 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSOP3638 | |
| 관련 링크 | TSOP, TSOP3638 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D301JXAAJ | 300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301JXAAJ.pdf | |
![]() | RT0201FRE076K81L | RES SMD 6.81K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE076K81L.pdf | |
![]() | M2V28S40ATP7L | M2V28S40ATP7L MIT TSOP2 | M2V28S40ATP7L.pdf | |
![]() | CM3221CA3OP | CM3221CA3OP CAPELLA NA | CM3221CA3OP.pdf | |
![]() | 11AA160-I/MS | 11AA160-I/MS Microchip SMD or Through Hole | 11AA160-I/MS.pdf | |
![]() | HX8206DPD400 | HX8206DPD400 HIMAX SMD or Through Hole | HX8206DPD400.pdf | |
![]() | 39002-0406 | 39002-0406 MOLEXINC MOL | 39002-0406.pdf | |
![]() | 4D18/2.2UH | 4D18/2.2UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 4D18/2.2UH.pdf | |
![]() | Y6237-06(SVM7100MOM) | Y6237-06(SVM7100MOM) EPSON SSOP | Y6237-06(SVM7100MOM).pdf | |
![]() | MBI5170CD | MBI5170CD MACROBLOC SMD or Through Hole | MBI5170CD.pdf | |
![]() | MAX2667EWT+T10 | MAX2667EWT+T10 MAXIM SMD or Through Hole | MAX2667EWT+T10.pdf | |
![]() | LC866848A | LC866848A SANYO QFP | LC866848A.pdf |