창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D43256BC2-85L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D43256BC2-85L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D43256BC2-85L | |
| 관련 링크 | D43256B, D43256BC2-85L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T490B337M006ATE800 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 800 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T490B337M006ATE800.pdf | |
![]() | RT0201FRE0723R7L | RES SMD 23.7 OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0723R7L.pdf | |
![]() | RG1608N-183-D-T5 | RES SMD 18K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-183-D-T5.pdf | |
![]() | LTC1069-1CN8 | LTC1069-1CN8 LINEAR DIP8 | LTC1069-1CN8.pdf | |
![]() | 16C57-I/SP | 16C57-I/SP MICROCHIP DIP-28 | 16C57-I/SP.pdf | |
![]() | DRV592 | DRV592 TI/BB SMD or Through Hole | DRV592.pdf | |
![]() | F5309T | F5309T TOSHIBA DIP5 | F5309T.pdf | |
![]() | 30397-0424 | 30397-0424 BOSCH SMD or Through Hole | 30397-0424.pdf | |
![]() | HUF75307D3-NL | HUF75307D3-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | HUF75307D3-NL.pdf | |
![]() | Q33615011076300 SG61 | Q33615011076300 SG61 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q33615011076300 SG61.pdf | |
![]() | RH80532NC049256-SL73Y | RH80532NC049256-SL73Y INTEL SMD or Through Hole | RH80532NC049256-SL73Y.pdf | |
![]() | H7CX-AD-G | H7CX-AD-G OMRONCORPORATION SMD or Through Hole | H7CX-AD-G.pdf |