창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSOP2136VII | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSOP2136VII | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSOP2136VII | |
| 관련 링크 | TSOP21, TSOP2136VII 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S0402-6N8H2S | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-6N8H2S.pdf | |
![]() | EKMQ500ELLR22ME11D | EKMQ500ELLR22ME11D NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | EKMQ500ELLR22ME11D.pdf | |
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![]() | MCP2155T-I/SO | MCP2155T-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2155T-I/SO.pdf | |
![]() | XC68882RC40AIC12R | XC68882RC40AIC12R MOTOROLA CDIP | XC68882RC40AIC12R.pdf | |
![]() | BC852BR | BC852BR Sie/PHI SOT-23 | BC852BR.pdf | |
![]() | A319X334 | A319X334 RENESAS QFP-32 | A319X334.pdf | |
![]() | LDEID2560JA5N00 | LDEID2560JA5N00 ARCOTRONI SMD | LDEID2560JA5N00.pdf | |
![]() | RJC387492/33 | RJC387492/33 MAJOR SMD or Through Hole | RJC387492/33.pdf | |
![]() | MK1631-01S | MK1631-01S OTHERS SMD or Through Hole | MK1631-01S.pdf |