창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV1000E-6FG860C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV1000E-6FG860C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV1000E-6FG860C | |
| 관련 링크 | XCV1000E-, XCV1000E-6FG860C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3094R-333JS | 33µH Unshielded Inductor 100mA 5 Ohm Max 2-SMD | 3094R-333JS.pdf | |
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![]() | RCWE2512R470FKEA | RES SMD 0.47 OHM 1% 2W 2512 | RCWE2512R470FKEA.pdf | |
![]() | E-TA3216 1DB N5 | RF Attenuator 1dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 100mW 1206 (3216 Metric) | E-TA3216 1DB N5.pdf | |
![]() | TB-239 | TB-239 ORIGINAL NA | TB-239.pdf | |
![]() | TLP181 APX9 | TLP181 APX9 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP181 APX9.pdf | |
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![]() | UPD74HC123AG-E1 | UPD74HC123AG-E1 NEC SOP | UPD74HC123AG-E1.pdf | |
![]() | RCT0351R1BTP | RCT0351R1BTP ORIGINAL SMD or Through Hole | RCT0351R1BTP.pdf | |
![]() | XRM16-117049 | XRM16-117049 EXAR SMD or Through Hole | XRM16-117049.pdf | |
![]() | RJ-5EW502 | RJ-5EW502 CAPAL DIP | RJ-5EW502.pdf | |
![]() | RA8835P | RA8835P RAIO QFP | RA8835P.pdf |