창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV1000E-6FG860C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV1000E-6FG860C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV1000E-6FG860C | |
관련 링크 | XCV1000E-, XCV1000E-6FG860C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCJ216R71H332KA01D | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCJ216R71H332KA01D.pdf | |
![]() | LMK316BJ475MD-T | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LMK316BJ475MD-T.pdf | |
![]() | GRM1556R1H3R9CZ01D | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H3R9CZ01D.pdf | |
![]() | C2012X7R1H224KT | C2012X7R1H224KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H224KT.pdf | |
![]() | TC75S01F TEL:82766 | TC75S01F TEL:82766 TOSHIBA SOT153 | TC75S01F TEL:82766.pdf | |
![]() | TLP421F GB | TLP421F GB TOSHIBA SOP | TLP421F GB.pdf | |
![]() | 2SB795M | 2SB795M NEC TO-126 | 2SB795M.pdf | |
![]() | NCP5106APG | NCP5106APG ON SMD or Through Hole | NCP5106APG.pdf | |
![]() | 1-87224-2 | 1-87224-2 AMP SMD or Through Hole | 1-87224-2.pdf | |
![]() | B82422T3560K008 | B82422T3560K008 EPCOS NA | B82422T3560K008.pdf | |
![]() | PVC300A-8 | PVC300A-8 SANREX SMD or Through Hole | PVC300A-8.pdf | |
![]() | FD4FB01TR04AA | FD4FB01TR04AA VIST SMD or Through Hole | FD4FB01TR04AA.pdf |