창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM881AW-6/3.8*3.8/6P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM881AW-6/3.8*3.8/6P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM881AW-6/3.8*3.8/6P | |
| 관련 링크 | TSM881AW-6/3, TSM881AW-6/3.8*3.8/6P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCWL2512R200JQEA | RES SMD 0.2 OHM 5% 1W 2512 | RCWL2512R200JQEA.pdf | |
![]() | Y162498R0000B9R | RES SMD 98 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y162498R0000B9R.pdf | |
![]() | T491X107M016ZTZ103 | T491X107M016ZTZ103 KEMET SMD or Through Hole | T491X107M016ZTZ103.pdf | |
![]() | 1SR139-400 T31 | 1SR139-400 T31 ROHM R-1 | 1SR139-400 T31.pdf | |
![]() | K4T1561630 | K4T1561630 SAMSUNG BGA | K4T1561630.pdf | |
![]() | 535068-4 | 535068-4 Tyco con | 535068-4.pdf | |
![]() | MMPA346 | MMPA346 MICRO QFN | MMPA346.pdf | |
![]() | M55342K02B10E0R-S2 | M55342K02B10E0R-S2 VishayIntertechno SMD or Through Hole | M55342K02B10E0R-S2.pdf | |
![]() | ADT7484AARZ-REEL (P/B) | ADT7484AARZ-REEL (P/B) AD/ON SOP-8 | ADT7484AARZ-REEL (P/B).pdf | |
![]() | M5224N | M5224N MIT DIP14 | M5224N.pdf | |
![]() | S71PL256 | S71PL256 ORIGINAL BGA100K | S71PL256.pdf |