창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4T1561630 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4T1561630 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4T1561630 | |
| 관련 링크 | K4T156, K4T1561630 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556T1H300JD01D | 30pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H300JD01D.pdf | |
![]() | 4302R-821F | 820nH Unshielded Inductor 540mA 510 mOhm Max 2-SMD | 4302R-821F.pdf | |
![]() | ABC2101P | ABC2101P NAIS SMD or Through Hole | ABC2101P.pdf | |
![]() | 1318107-1 | 1318107-1 TYCO/ SMD or Through Hole | 1318107-1.pdf | |
![]() | AAI324P | AAI324P BCD DIP | AAI324P.pdf | |
![]() | 129472-HMC822LP6CE | 129472-HMC822LP6CE HITTITE SMD or Through Hole | 129472-HMC822LP6CE.pdf | |
![]() | PBMB5012C | PBMB5012C NIEC SMD or Through Hole | PBMB5012C.pdf | |
![]() | XC2S15OPQ208-3C | XC2S15OPQ208-3C XILINX QFP | XC2S15OPQ208-3C.pdf | |
![]() | 605D2C1 | 605D2C1 ORIGINAL DIP | 605D2C1.pdf | |
![]() | CXA1253Q-T3 | CXA1253Q-T3 ORIGINAL QFP | CXA1253Q-T3.pdf | |
![]() | 35507-0500 | 35507-0500 MOLEX SMD or Through Hole | 35507-0500.pdf |