창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM1A103J34D3RZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM1A103J34D3RZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0603L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM1A103J34D3RZ | |
| 관련 링크 | TSM1A103J, TSM1A103J34D3RZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402T103K5RACTU | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402T103K5RACTU.pdf | |
![]() | CRCW08052K40DHEAP | RES SMD 2.4K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW08052K40DHEAP.pdf | |
![]() | K6R4008C1D-U | K6R4008C1D-U Samsung SMD or Through Hole | K6R4008C1D-U.pdf | |
![]() | M29W640GB70ZA6 | M29W640GB70ZA6 ST BGA | M29W640GB70ZA6.pdf | |
![]() | LTC3873EDDB#PBF | LTC3873EDDB#PBF LINEAR DFN8 | LTC3873EDDB#PBF.pdf | |
![]() | STR7-RVDK | STR7-RVDK ST SMD or Through Hole | STR7-RVDK.pdf | |
![]() | 3507R | 3507R BB CAN8 | 3507R.pdf | |
![]() | 1ST9-0003-REV3.1 | 1ST9-0003-REV3.1 HP LGA | 1ST9-0003-REV3.1.pdf | |
![]() | TLP161J(TPR | TLP161J(TPR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP161J(TPR.pdf | |
![]() | TCB1C226M8R | TCB1C226M8R ORIGINAL SMD or Through Hole | TCB1C226M8R.pdf | |
![]() | KA55313 | KA55313 ORIGINAL DIP8 | KA55313.pdf | |
![]() | ULS2803R | ULS2803R ALLEGRO SMDDIP | ULS2803R.pdf |