창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-1303-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-1303-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-13, RG3216N-1303-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5949BPE3/TR8 | DIODE ZENER 100V 1.5W DO204AL | 1N5949BPE3/TR8.pdf | |
| XHP35A-H0-0000-0D0UA40DV | LED Lighting Xlamp® XHP35 White, Cool 6000K 11.3V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP35A-H0-0000-0D0UA40DV.pdf | ||
![]() | PE1206JRF070R04L | RES SMD 0.04 OHM 5% 1/4W 1206 | PE1206JRF070R04L.pdf | |
![]() | RT1210CRE07182KL | RES SMD 182K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07182KL.pdf | |
![]() | CX3510MZ | CX3510MZ CONEXANT QFN | CX3510MZ.pdf | |
![]() | BU4829G | BU4829G ROHM SOT153 | BU4829G.pdf | |
![]() | UMZ2NTR NOPB | UMZ2NTR NOPB ROHM SOT363 | UMZ2NTR NOPB.pdf | |
![]() | 1206F R650 | 1206F R650 ORIGINAL 1206 | 1206F R650.pdf | |
![]() | R474F2100DQ01M | R474F2100DQ01M KEMET SMD or Through Hole | R474F2100DQ01M.pdf | |
![]() | BGA2715T/R | BGA2715T/R NXP SMD or Through Hole | BGA2715T/R.pdf | |
![]() | TEC485-2405314 | TEC485-2405314 QLOGIC BGA | TEC485-2405314.pdf | |
![]() | PBC36SABN | PBC36SABN SULLINS CALL | PBC36SABN.pdf |