창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM007 | |
| 관련 링크 | TSM, TSM007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130GXXAC | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130GXXAC.pdf | |
![]() | 0311012.M | FUSE GLASS 12A 32VAC/VDC | 0311012.M.pdf | |
![]() | AT1206BRD07182RL | RES SMD 182 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07182RL.pdf | |
![]() | 16.384MHZ (20*20) | 16.384MHZ (20*20) TOYOCOM SMD or Through Hole | 16.384MHZ (20*20).pdf | |
![]() | MC10EP89MNR4G | MC10EP89MNR4G ON DFN-8 | MC10EP89MNR4G.pdf | |
![]() | 2010 1M F | 2010 1M F TASUND SMD or Through Hole | 2010 1M F.pdf | |
![]() | 2212CS-05G-86 | 2212CS-05G-86 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2212CS-05G-86.pdf | |
![]() | SKN4F20/12 | SKN4F20/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN4F20/12.pdf | |
![]() | TDA7569LTA6 | TDA7569LTA6 ST HSSOP36 | TDA7569LTA6.pdf | |
![]() | TARR226M004RNJ | TARR226M004RNJ AVX R | TARR226M004RNJ.pdf | |
![]() | JS0308PP4 | JS0308PP4 ORIGINAL SMD or Through Hole | JS0308PP4.pdf | |
![]() | V582ME19 | V582ME19 ZCOMM SMD or Through Hole | V582ME19.pdf |