창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB90F245 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB90F245 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB90F245 | |
| 관련 링크 | MB90, MB90F245 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2474R-23L | 68µH Unshielded Molded Inductor 1.56A 145 mOhm Max Axial | 2474R-23L.pdf | |
![]() | MC-NA40-6 | PROTECT ENCLOSURE FOR NA40-6 | MC-NA40-6.pdf | |
![]() | SAA5241P/B | SAA5241P/B PHI DIP-40 | SAA5241P/B.pdf | |
![]() | FA1105C-1705-TR | FA1105C-1705-TR STANLEY SMD or Through Hole | FA1105C-1705-TR.pdf | |
![]() | DS36276N | DS36276N NSC DIP-8 | DS36276N.pdf | |
![]() | TH2008-01 | TH2008-01 ST SOP16 | TH2008-01.pdf | |
![]() | ADSP-2171BS-104 | ADSP-2171BS-104 AD SOP-8 | ADSP-2171BS-104.pdf | |
![]() | T2609S | T2609S INNET SOP | T2609S.pdf | |
![]() | CM1104 | CM1104 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM1104.pdf | |
![]() | D61300F1-100 | D61300F1-100 NEC BGA | D61300F1-100.pdf | |
![]() | RM738506 | RM738506 ORIGINAL DIP | RM738506.pdf |