창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM-117-01-T-DV-M-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM-117-01-T-DV-M-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM-117-01-T-DV-M-TR | |
| 관련 링크 | TSM-117-01-T, TSM-117-01-T-DV-M-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C0G1CR75C020BC | 0.75pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1CR75C020BC.pdf | |
![]() | K473K20X7RH5UL2 | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K473K20X7RH5UL2.pdf | |
| AM-40.000MEEQ-T | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-40.000MEEQ-T.pdf | ||
![]() | IXGT32N90B2D1 | IGBT 900V 64A 300W TO268 | IXGT32N90B2D1.pdf | |
![]() | UPD78042AGF-071-3B9 | UPD78042AGF-071-3B9 NEC QFP | UPD78042AGF-071-3B9.pdf | |
![]() | TMP82C265BF10 | TMP82C265BF10 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP82C265BF10.pdf | |
![]() | 5435640-2 | 5435640-2 TycoElectronics SMD or Through Hole | 5435640-2.pdf | |
![]() | PM8005C-F3EI | PM8005C-F3EI AVNETASIAPTELTD SMD or Through Hole | PM8005C-F3EI.pdf | |
![]() | C2D20120 | C2D20120 CREE TO-247 | C2D20120.pdf | |
![]() | TDK78Q8330CH | TDK78Q8330CH TDK PLCC-20 | TDK78Q8330CH.pdf | |
![]() | IP-211-CX | IP-211-CX COMVERTER SMD or Through Hole | IP-211-CX.pdf | |
![]() | TP2858 | TP2858 TOPRO BUYIC | TP2858.pdf |