창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3-6473294-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3-6473294-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3-6473294-0 | |
| 관련 링크 | 3-6473, 3-6473294-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCWE0805R221JKEA | RES SMD 0.221 OHM 5% 1/4W 0805 | RCWE0805R221JKEA.pdf | |
![]() | EXB-28V751JX | RES ARRAY 4 RES 750 OHM 0804 | EXB-28V751JX.pdf | |
| EFR32BG1B132F256GM32-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B132F256GM32-B0R.pdf | ||
![]() | B1543R | B1543R DC SMD or Through Hole | B1543R.pdf | |
![]() | P1104UCMCL | P1104UCMCL ORIGINAL MS-013 | P1104UCMCL.pdf | |
![]() | LMC2012TP-6N2J | LMC2012TP-6N2J SAMSUNG SMD or Through Hole | LMC2012TP-6N2J.pdf | |
![]() | K4T1G164QE-HCE | K4T1G164QE-HCE SAMSUMG SMD or Through Hole | K4T1G164QE-HCE.pdf | |
![]() | BC858CLT1G,sot-23 | BC858CLT1G,sot-23 ORIGINAL SMD or Through Hole | BC858CLT1G,sot-23.pdf | |
![]() | S1848 | S1848 ORIGINAL c | S1848.pdf | |
![]() | AD9214BRSZ-RL12006+ | AD9214BRSZ-RL12006+ AnalogDevicesInc 28-SSOP | AD9214BRSZ-RL12006+.pdf | |
![]() | PM8312-PI | PM8312-PI PMC NA | PM8312-PI.pdf | |
![]() | 72H01526-00M | 72H01526-00M ORIGINAL 2.5mm*3.5mm | 72H01526-00M.pdf |