창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSM-116-0-1L-SV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSM-116-0-1L-SV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSM-116-0-1L-SV | |
관련 링크 | TSM-116-0, TSM-116-0-1L-SV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1812CC182KATBE | 1800pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC182KATBE.pdf | |
![]() | B82792C156N365 | RING CORE DBL CHOKE 15MH SMD | B82792C156N365.pdf | |
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![]() | ICETEK5100PP | ICETEK5100PP ORIGINAL SMD or Through Hole | ICETEK5100PP.pdf | |
![]() | M29W400BB-90N6 | M29W400BB-90N6 ST TSOP | M29W400BB-90N6.pdf | |
![]() | 1157/1156/H4/9005 | 1157/1156/H4/9005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1157/1156/H4/9005.pdf | |
![]() | GDS1110BD206 | GDS1110BD206 INTEL BGA | GDS1110BD206.pdf | |
![]() | MP76281N | MP76281N MP DIP-28 | MP76281N.pdf | |
![]() | L-3U4SRT | L-3U4SRT PARA ROHS | L-3U4SRT.pdf |