창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSL27721FN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TSL2772 | |
| 비디오 파일 | Shaping the world with sensor solutions | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication Addition 27/Jun/2014 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 광학 센서 - 주변광, IR, UV 센서 | |
| 제조업체 | AMS-TAOS USA Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 주변 | |
| 파장 | - | |
| 근접 감지 | 있음 | |
| 출력 유형 | I²C | |
| 전압 - 공급 | 2.4 V ~ 3.6 V | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 70°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DFN(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 300170009 TSL27721FNTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TSL27721FN | |
| 관련 링크 | TSL277, TSL27721FN 데이터 시트, ams 에이전트 유통 | |
![]() | HM70-341R3LFTR13 | 1.3µH Shielded Wirewound Inductor 18A 2.48 mOhm Max Nonstandard | HM70-341R3LFTR13.pdf | |
![]() | TCM810RVNB713 | TCM810RVNB713 MICROCHIP SOT-23B-3-TR | TCM810RVNB713.pdf | |
![]() | 1N1830A | 1N1830A MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1830A.pdf | |
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![]() | TMM27256D-15/21.1V | TMM27256D-15/21.1V TOS DIP-28 | TMM27256D-15/21.1V.pdf | |
![]() | 24.000M-FX216BRXT | 24.000M-FX216BRXT ABR SMD or Through Hole | 24.000M-FX216BRXT.pdf | |
![]() | CTSD10F-2R2M | CTSD10F-2R2M CENTRAL SMD or Through Hole | CTSD10F-2R2M.pdf | |
![]() | C1608CH2E391J | C1608CH2E391J TDK SMD or Through Hole | C1608CH2E391J.pdf | |
![]() | XC6209P232MR/ TEL:82766440 | XC6209P232MR/ TEL:82766440 TOREX SMD or Through Hole | XC6209P232MR/ TEL:82766440.pdf | |
![]() | 50-36-1736 | 50-36-1736 MOLEX SMD or Through Hole | 50-36-1736.pdf | |
![]() | NAND512R3A2B-ZA6 | NAND512R3A2B-ZA6 ST BGA | NAND512R3A2B-ZA6.pdf | |
![]() | ECK-D3A222KB | ECK-D3A222KB PANASONIC SMD or Through Hole | ECK-D3A222KB.pdf |