창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSL2563FND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSL2563FND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Lead-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSL2563FND | |
| 관련 링크 | TSL256, TSL2563FND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR155A181JAR | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A181JAR.pdf | |
![]() | 0673007.MXE | FUSE GLASS 7A 250VAC AXIAL | 0673007.MXE.pdf | |
![]() | NX3225SA-24.576MHZ-STD-CSR-1 | 24.576MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-24.576MHZ-STD-CSR-1.pdf | |
![]() | AA1324 | AA1324 AZ DIP | AA1324.pdf | |
![]() | KBP308G_HF | KBP308G_HF SEP N A | KBP308G_HF.pdf | |
![]() | LMV3241M | LMV3241M TI SOP | LMV3241M.pdf | |
![]() | M37475M4-365SP | M37475M4-365SP ORIGINAL DIP-32 | M37475M4-365SP.pdf | |
![]() | OMAP2230CZXK | OMAP2230CZXK TI BGA | OMAP2230CZXK.pdf | |
![]() | LT1359CS14#PBF | LT1359CS14#PBF LINEAR SOIC | LT1359CS14#PBF.pdf | |
![]() | STW21NM50ND | STW21NM50ND ST TO-247 | STW21NM50ND.pdf | |
![]() | B1205/D1805 | B1205/D1805 ORIGINAL TO-252251 | B1205/D1805.pdf |