창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR400WE6327IN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCR400WE6327IN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-343 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCR400WE6327IN | |
관련 링크 | BCR400WE, BCR400WE6327IN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TH3C476K010D0800 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 800 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C476K010D0800.pdf | |
![]() | CMF6043K750BEBF | RES 43.75K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6043K750BEBF.pdf | |
![]() | XC68EC040FE33B | XC68EC040FE33B MOT SMD or Through Hole | XC68EC040FE33B.pdf | |
![]() | Z84C4008PEC z80sio | Z84C4008PEC z80sio ZILOG DIP | Z84C4008PEC z80sio.pdf | |
![]() | H8BCS0PG0MBP-56M | H8BCS0PG0MBP-56M HYNIX FBGA | H8BCS0PG0MBP-56M.pdf | |
![]() | RT314024AP | RT314024AP TYCO SMD or Through Hole | RT314024AP.pdf | |
![]() | 1N907 | 1N907 ON LL34 | 1N907.pdf | |
![]() | AMB321611-0060ND-NP | AMB321611-0060ND-NP ANLA SMD or Through Hole | AMB321611-0060ND-NP.pdf | |
![]() | JMC-099MA | JMC-099MA ORIGINAL SMD or Through Hole | JMC-099MA.pdf | |
![]() | XC4013MQ240C | XC4013MQ240C XILINH QFP | XC4013MQ240C.pdf | |
![]() | 18F6525-I/PT | 18F6525-I/PT MICROCHIP 44QFPT | 18F6525-I/PT.pdf |