창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSL1301 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSL1301 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSL1301 | |
관련 링크 | TSL1, TSL1301 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TNPW080514R0BETA | RES SMD 14 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080514R0BETA.pdf | ||
2973369-L | 2973369-L Delphi SMD or Through Hole | 2973369-L.pdf | ||
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T350F276M010AS | T350F276M010AS kemet SMD or Through Hole | T350F276M010AS.pdf | ||
ROS-1480-219+ | ROS-1480-219+ MINI SMD or Through Hole | ROS-1480-219+.pdf | ||
SSL2101T | SSL2101T NXP SOP | SSL2101T .pdf | ||
CN32570N | CN32570N S DIP | CN32570N.pdf | ||
174LS367AP | 174LS367AP ORIGINAL DIP | 174LS367AP.pdf | ||
DB-144 (020-BC) | DB-144 (020-BC) NS SOP16 | DB-144 (020-BC).pdf |