창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT0J101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 60mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6244-2 UUT0J101MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT0J101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT0J101, UUT0J101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 12061A390FAT2A | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A390FAT2A.pdf | |
![]() | ECH-U1C103GX5 | 10000pF Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | ECH-U1C103GX5.pdf | |
![]() | ZXTC6720MCTA | TRANS NPN/PNP 80V/70V 8DFN | ZXTC6720MCTA.pdf | |
![]() | 35150-0204 | 35150-0204 MOLEX SMD or Through Hole | 35150-0204.pdf | |
![]() | AFDX | AFDX ORIGINAL 5SOT-23 | AFDX.pdf | |
![]() | S-1711A1533-M6T1U | S-1711A1533-M6T1U Seiko SOT23-6 | S-1711A1533-M6T1U.pdf | |
![]() | MB89015PF-G-136B-BND | MB89015PF-G-136B-BND Fujitsu QFP | MB89015PF-G-136B-BND.pdf | |
![]() | 19073-0077 | 19073-0077 MOLEX ROHS | 19073-0077.pdf | |
![]() | BSM35GD120DN2_E3224 | BSM35GD120DN2_E3224 Infineon SMD or Through Hole | BSM35GD120DN2_E3224.pdf | |
![]() | S30DG4A0 | S30DG4A0 IR SMD or Through Hole | S30DG4A0.pdf | |
![]() | MAX619C/ESA | MAX619C/ESA MAXIM SOP8 | MAX619C/ESA.pdf |