창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSGSM006CIFN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSGSM006CIFN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSGSM006CIFN | |
관련 링크 | TSGSM00, TSGSM006CIFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L3C0G2E223J160AA | 0.022µF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3C0G2E223J160AA.pdf | |
![]() | VJ2225Y683KBLAT4X | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y683KBLAT4X.pdf | |
![]() | 1G82 | 1G82 muRata SMD or Through Hole | 1G82.pdf | |
![]() | BC126-3 | BC126-3 NEC DIP | BC126-3.pdf | |
![]() | 2W51K | 2W51K TY SMD or Through Hole | 2W51K.pdf | |
![]() | SIP2211DMP-GJ-E3 | SIP2211DMP-GJ-E3 VISHAY QFN | SIP2211DMP-GJ-E3.pdf | |
![]() | TLP251F(D4-TP4) | TLP251F(D4-TP4) TOSHIBA SOIC-8 | TLP251F(D4-TP4).pdf | |
![]() | TPS59620RHAT | TPS59620RHAT TI SMD or Through Hole | TPS59620RHAT.pdf | |
![]() | 1070BS-100M | 1070BS-100M TOKO SMD or Through Hole | 1070BS-100M.pdf | |
![]() | MHPM7B8A | MHPM7B8A MOTOROLA SMD or Through Hole | MHPM7B8A.pdf | |
![]() | M52357 | M52357 MIT SSOP | M52357.pdf | |
![]() | TM5400-10 | TM5400-10 TRANSMETA BGA | TM5400-10.pdf |