창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKZE6R3ELL392MK25S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KZE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KZE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.77A | |
| 임피던스 | 18m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-1636 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKZE6R3ELL392MK25S | |
| 관련 링크 | EKZE6R3ELL, EKZE6R3ELL392MK25S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JRNPO9BN330 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO9BN330.pdf | |
![]() | 7V-24.000MAKV-T | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-24.000MAKV-T.pdf | |
![]() | SK44BL | SK44BL MCC DO-214AB | SK44BL.pdf | |
![]() | MC1408 | MC1408 MOT DIP16 | MC1408.pdf | |
![]() | HT9170B/D/E | HT9170B/D/E HOLTEK CHIP | HT9170B/D/E.pdf | |
![]() | SG1526BL/883 | SG1526BL/883 MSC DIP | SG1526BL/883.pdf | |
![]() | APW7208CI-TRL | APW7208CI-TRL ANPEC SOT23-6 | APW7208CI-TRL.pdf | |
![]() | AD8565AKSZ-R7 | AD8565AKSZ-R7 ADI SMD or Through Hole | AD8565AKSZ-R7.pdf | |
![]() | SN74HC107NS | SN74HC107NS TI SOP-14 | SN74HC107NS.pdf | |
![]() | BGM5703CKHB | BGM5703CKHB BCM BGA | BGM5703CKHB.pdf | |
![]() | SG120-20L/883B | SG120-20L/883B Microsemi SMD or Through Hole | SG120-20L/883B.pdf | |
![]() | OPA2662P | OPA2662P BB DIP | OPA2662P.pdf |