창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSD980 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSD980 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TRANS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSD980 | |
관련 링크 | TSD, TSD980 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MPC1725 | MPC1725 M SOP16 | MPC1725.pdf | |
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![]() | 216ECP5ALA11FG RC415 | 216ECP5ALA11FG RC415 ATI BGA | 216ECP5ALA11FG RC415.pdf | |
![]() | 1207D/200 | 1207D/200 ES DIP-8P | 1207D/200.pdf | |
![]() | PIC28C16A-15/P | PIC28C16A-15/P ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC28C16A-15/P.pdf | |
![]() | TDS5909 | TDS5909 EVQPARW SMD or Through Hole | TDS5909.pdf | |
![]() | HSM350GTR-13 | HSM350GTR-13 Microsemi DO214AB | HSM350GTR-13.pdf | |
![]() | MGDBI-04-C-E | MGDBI-04-C-E NXP DIP | MGDBI-04-C-E.pdf | |
![]() | MVA4VC47RMD55TP | MVA4VC47RMD55TP NCC SMD or Through Hole | MVA4VC47RMD55TP.pdf |