창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F931E335MBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8318-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F931E335MBA | |
| 관련 링크 | F931E3, F931E335MBA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RCG060322R0JNEA | RES SMD 22 OHM 5% 1/10W 0603 | RCG060322R0JNEA.pdf | |
![]() | GT23H24T3Y | GT23H24T3Y GENITOP SMD or Through Hole | GT23H24T3Y.pdf | |
![]() | W83627HGAW | W83627HGAW WINBO QFP | W83627HGAW.pdf | |
![]() | MAX5385EUT-TG05 TEL:82766440 | MAX5385EUT-TG05 TEL:82766440 MAX SOT23-6 | MAX5385EUT-TG05 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 87705-1053 | 87705-1053 MOLEX SMD or Through Hole | 87705-1053.pdf | |
![]() | CEI80N75 | CEI80N75 CET TO-262 | CEI80N75.pdf | |
![]() | 0805N470J500 | 0805N470J500 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N470J500.pdf | |
![]() | 3SK126-F | 3SK126-F TOSHIBA SOT143 | 3SK126-F.pdf | |
![]() | MRS16000C2201FC100 | MRS16000C2201FC100 Vishay SMD or Through Hole | MRS16000C2201FC100.pdf | |
![]() | CIH05T27NKNC | CIH05T27NKNC ORIGINAL SMD | CIH05T27NKNC.pdf | |
![]() | DNF52-3PH-4-35A | DNF52-3PH-4-35A AERPDEV EML | DNF52-3PH-4-35A.pdf |