창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F931E335MBA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F93 Series | |
PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | F93 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 478-8318-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F931E335MBA | |
관련 링크 | F931E3, F931E335MBA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | 26037 | 26037 MURR SMD or Through Hole | 26037.pdf | |
![]() | LQW31HN8N8J03K | LQW31HN8N8J03K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW31HN8N8J03K.pdf | |
![]() | MCH155A6R8CK | MCH155A6R8CK ROHM SMD or Through Hole | MCH155A6R8CK.pdf | |
![]() | LTC6102CDD-1#PBF/I/H | LTC6102CDD-1#PBF/I/H LT DFN | LTC6102CDD-1#PBF/I/H.pdf | |
![]() | 101656CR1 | 101656CR1 TI QFP | 101656CR1.pdf | |
![]() | AAT3236IGV-3.5-T1 TEL:82766440 | AAT3236IGV-3.5-T1 TEL:82766440 ANACHIP SOT153 | AAT3236IGV-3.5-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BA6208M | BA6208M ROHM SMD or Through Hole | BA6208M.pdf | |
![]() | PSCT50/14 | PSCT50/14 POWERSEM SMD or Through Hole | PSCT50/14.pdf |