창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDV0530-R75M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDV0530-R75M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDV0530-R75M | |
| 관련 링크 | FDV0530, FDV0530-R75M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| -55.jpg) | C1608X8R1H333K080AE | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X8R1H333K080AE.pdf | |
| .jpg) | GRT188C81A105ME13D | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRT188C81A105ME13D.pdf | |
|  | H8274KBZA | RES 274K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8274KBZA.pdf | |
|  | 71059 | 71059 NEC SOP | 71059.pdf | |
|  | BU2152FV-E2 | BU2152FV-E2 ROHM TSSOP | BU2152FV-E2.pdf | |
|  | MQ/SF178-E1-18PA(02) | MQ/SF178-E1-18PA(02) HRS SMD or Through Hole | MQ/SF178-E1-18PA(02).pdf | |
|  | 1297-008 | 1297-008 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1297-008.pdf | |
|  | BU21018MWV | BU21018MWV ROHM UQFN056V7070 | BU21018MWV.pdf | |
|  | CY74FCT162827CTPAC | CY74FCT162827CTPAC CYP SMD or Through Hole | CY74FCT162827CTPAC.pdf | |
|  | BB639C E7908 | BB639C E7908 Infineon SOD323 | BB639C E7908.pdf | |
|  | DG3001DB-T1-E1 | DG3001DB-T1-E1 VISHAY SMD or Through Hole | DG3001DB-T1-E1.pdf | |
|  | HZU6.8BTRF | HZU6.8BTRF HITACHI O805 | HZU6.8BTRF.pdf |