- TSB12LV22
- 제조업체 부품 번호
- TSB12LV22
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- TSB12LV22 TI QFP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TSB12LV22 가격 및 조달
가능 수량
113500 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TSB12LV22 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TSB12LV22 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TSB12LV22가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TSB12LV22 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TSB12LV22 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TSB12LV22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSB12LV22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSB12LV22 | |
| 관련 링크 | TSB12, TSB12LV22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TSB12LV22 의 관련 제품
-1.4.jpg) | CGA4J2X7R1H224K125AD | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X7R1H224K125AD.pdf | |
 | 06033E333MAT2A | 0.033µF 25V 세라믹 커패시터 Z5U 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033E333MAT2A.pdf | |
 | MBRF2045CT-E3/45 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V ITO220 | MBRF2045CT-E3/45.pdf | |
 | 4590R-562K | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 7.77A 11 mOhm Max Axial | 4590R-562K.pdf | |
| 4266C | 4266C LINEAR SMD or Through Hole | 4266C.pdf | |
| DVA17PQ801 | DVA17PQ801 MICROCHIP SMD or Through Hole | DVA17PQ801.pdf | |
| NRBX470M400V16x31.5F | NRBX470M400V16x31.5F NIC DIP | NRBX470M400V16x31.5F.pdf | |
| DMN-8603 B1 | DMN-8603 B1 LSILOGIC BGA | DMN-8603 B1.pdf | |
| 08-0461-03/2AM1-0005 | 08-0461-03/2AM1-0005 CISCOSYSTEMS CGA | 08-0461-03/2AM1-0005.pdf | |
| SMAJ5955DTR-13 | SMAJ5955DTR-13 Microsemi SMD | SMAJ5955DTR-13.pdf | |
| TCRF1SA3W6A0 | TCRF1SA3W6A0 Upek SMD or Through Hole | TCRF1SA3W6A0.pdf | |
| 150K80 | 150K80 IR SMD or Through Hole | 150K80.pdf |