창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC7266FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC7266FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC7266FP | |
| 관련 링크 | HD74HC7, HD74HC7266FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AM-25.000MFIQ-T | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-25.000MFIQ-T.pdf | ||
![]() | B58601D8010A19 | Pressure Sensor 362.59 PSI (2500 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 120 mV (5V) Die | B58601D8010A19.pdf | |
![]() | 25X20AVN1G | 25X20AVN1G WINBOND BGA | 25X20AVN1G.pdf | |
![]() | MIC5202 3.3BM | MIC5202 3.3BM MIC SOP8 | MIC5202 3.3BM.pdf | |
![]() | THS4151CDGNR | THS4151CDGNR TI-BB VSSOP8 | THS4151CDGNR.pdf | |
![]() | G6EK-134PL-ST-US DC6 | G6EK-134PL-ST-US DC6 OMRON SMD or Through Hole | G6EK-134PL-ST-US DC6.pdf | |
![]() | 20021121-00004C4LF | 20021121-00004C4LF FCI SMD or Through Hole | 20021121-00004C4LF.pdf | |
![]() | A8097BH10 | A8097BH10 INTEL DIP | A8097BH10.pdf | |
![]() | SN74AHC174PW | SN74AHC174PW TI TSSOP-16 | SN74AHC174PW.pdf | |
![]() | 951-1C-48V | 951-1C-48V ORIGINAL SMD or Through Hole | 951-1C-48V.pdf | |
![]() | MIC29150-3.3BUN | MIC29150-3.3BUN MIC TO263 | MIC29150-3.3BUN.pdf |